本技術研討會是從物聯網(IoT)產業趨勢來探討半導體產業未來的商機，目前國際大廠紛紛投入2.5D/3D IC技術研發與應用，並將此技術逐漸導入量產，期望藉由物聯網的產業發展來帶動2.5D/3D IC的新產品應用，同時，透過國際大廠在3D IC專利的精讀分享，讓與會者更加瞭解3D SiP技術的發展與應用，請您撥冗參加此盛會。
主辦單位：先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
時 間：103年12月25日(星期四)
地 點：工研院51館3A會議室(竹東鎮中興路四段195號)
講 師：如議程所列
【議 程】
|
時 間
|
議 題 名 稱
|
講 師
|
|
13:00~13:30
|
Registration
|
|
|
13:30~13:40
|
Opening
|
顧子琨 組長/電光所
|
|
13:40~14:20
|
物聯網趨勢下-半導體產業商機
|
陳玲君 產業分析師/IEK
|
|
14:20~15:00
|
3D/2.5D IC及異質整合的技術發展及新應用介紹
|
陳冠能 教授/交通大學
|
|
15:00~15:20
|
Break
|
|
|
15:20~16:00
|
3DIC專利精讀分享
|
林俊德 副理/電光所
|
|
16:00~16:30
|
綜合討論
|
顧子琨 組長/電光所
|
【報名資訊】費用含稅及講義
一般學員：每人新台幣2,000元
學生：每人新台幣1,000元(報到時請出示學生證)
Ad-STAC/AMPA會員享有5名免費，第6人起每人新台幣1,000元
工研院同仁每人新台幣1,000元 (電光所同仁免費)
報名方式：請至網址點選報名
一般人士報名 http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=51140020&flag=N
工研院同仁報名網址 https://itriap3.itri.org.tw/seminar/register/orgRegAdd.aspx?smncd=51140020&onf=Y
付費方式【電匯銀行】
戶名：財團法人工業技術研究院(銀行代碼：005)
帳號：土地銀行工研院分行156005000025（電匯請先回覆收執聯）
|
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193