IMPACT-IAAC 2013 論文徵稿熱烈募集中
國際知名封裝、電路板、組裝科技舞台 挑戰全球各路高手,就是現在!
國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會—IMPACT-IAAC 2013論文徵稿熱血開跑!今年第二屆IAAC(IMAPS All Asia Conference)首度與IMPACT研討會聯合舉辦,順應近年越發熱烈的環保意識風潮,將主題訂定為「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life (綠潮&雲端:創造價值、邁向綠色生活)」,邀稿活動即日起正式開始,同時,台灣電路板協會往年所舉辦PCB學生優秀論文獎擴大為國際競賽,開放全球同步徵稿,各項頂尖新技術裡,您有甚麼精彩的研究與發現?趕快投稿國際創新技術發表平台的2013 IMPACT-IAAC研討會。
IMPACT-IAAC 2013 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology & IMAPS All Asia Conference)由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦,並獲得台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、義守大學及熱管理協會等協辦單位支持,今年也持續邀請日本ICEP及美國iNEMI等相關國際組織合作,將在10月22至25日於台北南港展覽館與TPCA Show 2013聯合舉辦。由於IMPACT-IAAC大會觀察到近年氣候變遷造成隱憂,而永續綠能的開發提供與ICT產品服務皆需要進一步改善系統表現與整合,以降低對環境的破壞,因此訂定主題為「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」,期待在客戶、雲端及行動通訊、醫療及汽車應用各方面的材料、製程、設計等研發,注入活水、找出新點子!
除了向產、學、研熱情邀稿外,由台灣電路板學院所舉辦的「PCB學生優秀論文獎」今年與IMPACT-IAAC 2013優秀論文活動合併擴大舉行,不但提供百萬獎金,更將比賽升級為國際級產業界與學術界皆可參加,所有投稿者都將於今年底IMPACT-IAAC研討會發表精彩論文。投稿範圍涵蓋至電子構裝、電路板兩大領域,金獎學生得主可獲全額補助參與明年2014年5月7-9日於德國紐倫堡的第13屆世界電子電路大會(ECWC13),站在國際舞台上展現台灣的驕傲。另外,隨著國際環保意識抬頭及製造業升級,綠色科技與機械自動化已是未來製造業的競爭力根本,今年論文獎也新增自動化與綠色科技兩項特別獎,獎金優渥歡迎相關領域學者及業界先進踴躍投稿。
IMPACT-IAAC 2013研討會歡迎各位產業先進及專家學者共襄盛舉,將您的研究成果展現於世界舞台,線上投稿網址為http://www.impact.org.tw/2013/Submission/,詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #404)查詢。
【研討會】 IMPACT-IAAC 2013 Joint Conference
【展覽】 TPCA Show 2013 台灣電路板展
【日期】 2013年10月22-25日(二-五)
【地點】 台北南港展覽館
【線上投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
Ø 2013年6月15日--論文草稿截止(四百至五百字為限,並請線上投稿)
Ø 2013年7月10日--論文草稿核可(以電子郵件寄送通知)
Ø 2013年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁,請線上繳交至大會網站)
Ø 2013年10月1日--繳交口試論文發表資料(15分鐘發表,3分鐘Q&A)
【徵文內容概要】
Packaging
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PCB
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P1 -Advanced Packaging Technologies
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B1. Green Materials and Process
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P2. Green Packaging
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B2. Test, Quality, Inspection and Reliability Technology
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P3-3D Integration
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B3. HDI and Embedded Technology
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P4-LED & Optoelectronics Packaging
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B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
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P5-Interconnections & Nanotechnology
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B5. Advanced and Emerging Technology
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P6-Modeling, Simulation & Design
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B6. Mechatronics and Automation
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P7-Thermal Management
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B7. Marketing & Management
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P8- Advanced Sensor & Microsystems Technology (MST)
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P9-Advanced Materials, Automatic Process & Assembly
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P10-Emerging Systems Packaging Technologies
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【聯絡窗口】
台灣電路板協會 (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #404-黃聖雯小姐(Sophia)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: service@impact.org.tw
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