根據調研機構IC Insights即將正式公布的全球IC市場分析與預測(The McClean Report)修訂版，隨著部分半導體業者有意擴大市場、物聯網(IoT)市場機會興起、購併(M&A)價格提升、以及大陸業者為達成自給自足和 減少對國外業者依賴的目標，而雄心勃勃展開各項購併計畫等因素影響下，不但2015年全球半導體產業購併規模將大幅激增，創歷史新高，並且預計未來5年內 產業形貌也會大幅重塑。

僅2015年上半，全球半導體業者已公開宣布的購併案總金額已達726億美元，規模幾乎為2010~2014年全年平均規模的6倍。

2015年上半半導體產業前三大收購案中，首先是恩智浦(NXP)3月宣布，將以價值約118億美元的現金和股票收購飛思卡爾(Freescale)。接 著安華高科技(Avago)於5月底表示，以約共值370億美元的現金和股票收購博通(Broadcom)，創下半導體產業最大規模購併案。再來則是英特 爾(Intel)6月初宣布以167億美元現金收購Altera。

單是上述3收購案總金額就達655億美元，佔2015年上半規模的90%。IC Insights表示，在越來越多的購併案完成後，雖然全球主要IC製造商和供應商數量會減少，但這也意味整體半導體產業正在日趨成熟。

此外，隨著大量購併案的進行、新創IC製造商缺乏新的市場切入點、資本支出佔比下滑、以及許多業者轉往輕晶圓廠(Fab-Lite)發展策略等因素影響下，預計未來5年內全球半導體產業形貌將會進行大幅重塑。