Ø新聞說明
•今年包含全球PCB龍頭臻鼎、燿華、欣興、軟板大廠台郡、健鼎等在全球總投資近400億元，有望再創台廠投資新高。
Ø影響分析
•目前普遍預估5G行動通訊基地台商機將在2019年先行引爆，5G行動通訊基地台和目前4G行動基地台存在結構上的差異。4G行動基地台是由BBU(Base Band Unit)、RRU(Remote Radio Unit )加上天線所組成，5G行動通訊基地台因為採用Massive MIMO的應用，將RRU和天線合併成AAU(Active Antenna Unit)，可降低因多天線傳遞至RRU的訊號損失，BBU則拆分成DU(Distributed Unit)及CU(Centralized Unit)。其中，AAU因為射頻前端元件大幅增加以及整合了多天線，AAU所需使用的電路板面積也大幅增加並需達到天線高頻信號傳輸的要求，至於DU及CU因為5G傳輸資料大幅增加，資料處理能力也需要大幅提昇，則衍生更高層數更高單價的高速電路板需求。
•預計2019年開始大量佈建5G行動基地台後即會啓動5G世代高頻電路板商機。目前全球主要基地台供應商包括華為、Ericsson、Nokia、中興及三星電子。2017年華為仍以27.9%之市占率領先Ericsson的26.6%，但受到全球抵制華為的影響，根據IHS最新的調查顯示，2018年Ericsson已經以29%的市占率超越華為26%成為全球最大的基地台供應商，尤其在北美市場更是以七成市占率取得壓倒性勝利。
•就目前華為等陸系廠商之基地台電路板以陸資電路板廠商為優先供應的情形下，Ericsson及Nokia市占率的提昇反而增加台灣電路板廠商爭取5G行動通訊基地台商機的機會。至於5G智慧型手機仍待約二年的時間才會較為普及，尤其5G軟板天線也是台廠目前佈局的重點。
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