Ø新聞說明
•5G儼然成為智慧型手機最重要升級趨勢，也是牽動AI、IoT、車用電子的關鍵。而其中與4G手機變化最大的地方就在於晶片設計及射頻模組的部分。
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Ø影響分析
•隨著5G時代的來臨，為達到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時間，將會有更多的頻段資源被投入使用，因此使得射頻前端通訊元件的需求持續增加，預計到5G的時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，濾波器會從40個增為70個，Switch開關數量會亦由10個增為30個，因此使得最終射頻模組的成本持續增加，從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元，預計到了5G時代，射頻模組的成本更將來到了25美元，整整較4G時代增加了快4成。
•2017年全球手機射頻前端和組件年市場規模為150億美元，預計到2023年將達到350億美元，整體射頻前端和組件總產值的CAGR達+14%。其中除了因應5G多載波聚合(CA)所需要用到更多濾波功能的需求而增加最多濾波器外，功率放大器(PA)是第二大產值的市場，產值將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，CAGR約為+7%，不同於濾波器直接置於基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機所引發供PA所需的載板商機值得期待。
•另一方面，由於5G手機頻段變多，若初期射頻模組未能充分整合，則射頻模組數目必也將增加，因此一來將增加射頻模組所需之載板或電路板，二來手機主板則因射頻模組的增加，也將使得手機主板重新配置，甚至加大手機主板的面積。
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