基板內埋/內藏元件整合設計與模型庫技術
RF Integral Substrate Packaging and Modeling Technology
技術簡介
以傳統有機基板壓合技術,壓合內埋主動、被動元件、高介電係數基板(Hi-Dk)與有機基板(FR4,FR5等),開發射頻(6GHz 內埋/內藏主被動元件基板結構設計技術,包括基板內埋元件、內藏元件(電容、電感元件結構)、寄生元件模型(Modeling)、元件程式庫(Library)、內藏射頻前端模組及基板材料射頻電性評估與量測驗證。
技術規格
‧工作頻段:~6GHz
‧6GHz內埋/內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證。
‧內埋/內藏主被動元件高頻模型與模型程式庫建立。
技術特色
因應可攜式智慧終端電子產品的發展趨勢及大幅成長的需求,SiP構裝技術尤其是基板內埋/內藏主被動元件技術可以提升電氣特性、取代傳統SMD元件及縮減基板表面空間,達到輕、薄、短、小的產品需求,市場上具有龐大的商業潛力,且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB或整合高介電係數基板來內埋/內藏主被動元件,可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統,增加構裝密度,可提昇傳統PCB之附加價值與競爭力。
技術競爭力
資訊電子產品的發展,為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展;另一方面,消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢,特別是可攜式無線通訊之電子產品,例如Bluetooth、Wireless LAN、Smart Phones等。其硬體元件均需使用為數眾多之主被動元件,但又需大幅縮裝以增加功能並維持輕薄;將為數眾多之主被動元件整合在印刷電路板(PCB)中,藉以大幅提升印刷電路板之密度,深具市場應用潛力。
應用範圍
基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
接受技術者具備基礎建議(設備)
1. 個人電腦(CPU:1GHz以上;RAM: 1GB以上)
2. 高頻高階電磁模擬軟體(如:Sonnet 或 HFSS…)
3. 高頻網路分析儀(6GHz以上,如:Agilent 8510C)
4. 晶圓級量測平台(6吋以上,probe station)
接受技術者具備基礎建議(專業)
1. 電子電路學
2. 電磁學
3. 高頻微波電路
聯絡人:陳文峰 推廣副理
電 話:(03)5913314
傳 真:(03)5820412
E-MAIL:chented@itri.org.tw
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