聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於12月08日舉辦今年度聯盟會議，主要針對HPC 高效能運算之發展趨勢主題分享，此次將邀請業界此方面之專家分享，如ARM、VIA、Unimicron等廠商，在HPC從散熱材料、高速載板之發展趨勢與從系統面看封裝技術與異質整合技術在HPC之應用等議題，希望讓會員先進瞭解HPC高效能運算之發展與應用狀況，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
主 題：HPC 高效能運算之發展趨勢
主辦單位：工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位：工研院材化所
時 間：111年12月08日(星期四)
地 點：新竹豐邑喜來登大飯店5樓東館禮堂(新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
會議議程：
|
時 間
|
|
研 討 主 題
|
|
主 講 人
|
|
|
09:00~09:30
|
|
Registration
|
|
|
|
|
09:30~09:40
|
|
致歡迎詞
|
|
駱韋仲 副所長/EOSL
|
|
|
09:40~10:20
|
|
HPC 散熱材料之發展趨勢
|
|
張致吉 經理/ITIS
|
|
|
10:20~10:50
|
|
Break
|
|
|
|
|
10:50~11:30
|
|
ABF載板發展趨勢
|
|
陳裕華 副總/欣興
|
|
|
11:30~12:10
|
|
從系統角度看先進封裝技術
|
|
呂學忠 副總/威盛
|
|
|
12:10~13:50
|
|
午餐與交流
|
|
|
|
|
13:50~14:20
|
|
異質整合技術在HPC之應用趨勢
|
|
陳胎裕資深處長/ARM
|
|
|
14:20~14:50
|
|
Break
|
|
|
|
|
14:50~15:30
|
|
The development of cooling for energy-saving in HPC
|
|
劉承恩 經理/其陽科技
|
|
|
15:30~16:00
|
|
綜合討論
|
|
|
|
|
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193