聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於04月28日舉辦今年度聯盟會議，主題為Apple iPhone 14 Pro產品解析，此次規劃主要從Apple A16之構裝與Memory Bus之分析、主機板結構與成分分析、天線設計與Qualcomm x65 5G/衛星通訊分析、Face ID與CIS封裝架構分析等一系列探討，最後分享先進半導體封裝專利發展趨勢，讓會員了解Apple iPhone 14 Pro手機之主要關鍵技術，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
主 題：Apple iPhone 14 Pro產品解析
主辦單位：工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位：工研院材化所
時 間：112年04月28日(星期五)
地 點：新竹豐邑喜來登大飯店4樓西館小宴會廳 (新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
會議議程：
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 副所長/EOSL
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09:40~10:20
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iPhone 14 Pro A16構裝與Memory Bus分析
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陳政揚、丁祥恩 / EOSL
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10:20~10:50
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Break
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10:50~11:30
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iPhone 14 Pro 高通x65 5G衛星與天線分析
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陳昌昇 副組長 / EOSL
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11:30~12:10
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iPhone 14 Pro Face ID and CIS封裝架構分析
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劉玟泓 / EOSL
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12:10~13:50
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午餐與交流
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13:50~14:20
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iPhone 14 Pro 封裝及主機板結構及成分分析
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梁明凱 博士
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14:20~14:50
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Break
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14:50~15:30
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先進半導體封裝專利發展趨勢
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楊名聲 總經理/
智發顧問
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15:30~16:00
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綜合討論
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