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活動名稱 AMPA 聯盟會議
活動日期 2023-12-01
地  點 新竹豐邑喜來登大飯店4樓西館小宴會廳
主辦單位 工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 報 名:請填妥報名表並於11月 24日下午5點前 mail 至報名處 報 名 處:工研院電光所/蔡崇彬 經理 mail:alantsai@itri.org.tw
報名費用 會員免費
付費方式 Free
報名截止日期 2023-12-24
聯絡窗口 工研院電光所/蔡崇彬 經理 email:alantsai@itri.org.tw
附件檔案    報名表
講  師 請參考DM
 

您好!

AMPA聯盟預定於1201日舉辦今年度聯盟會議,主題為資料中心高速傳輸發展下的材料與技術趨勢,此次規劃主要從材料市場趨勢、HPC資料高速傳輸技術、高速傳輸之測試、設備應用趨勢以及系統端之發展趨勢等一系列探討,讓會員了解高速傳輸發展下的材料與技術趨勢期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。

 



【議  程】

 

     

   

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲 副所長/EOSL

09:40~10:20

資料中心高速傳輸下的InP半導體趨勢

張崇學 分析師/ISTI

10:20~10:50

Break

 

10:50~11:30

High speed data link for HPC

沈忠榮 執行長/艾飛思

11:30~12:10

Dry etching and Plasma dicing Technology for Compound Semiconductor material

置田尚吾 技術處長 / Panasonic

12:10~13:50

午餐與交流

 

13:50~14:30

淺談高速系統設計於5G AI之應用

徐尤能資深經理/新漢

14:30~15:00

Break

 

15:00~15:40

高速傳輸伺服器板板內線電性全檢量測方案

湯富俊 特助/旺矽

15:40~16:00

綜合討論

 

 

 
 
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