您好!
AMPA聯盟預定於12月01日舉辦今年度聯盟會議,主題為資料中心高速傳輸發展下的材料與技術趨勢,此次規劃主要從材料市場趨勢、HPC資料高速傳輸技術、高速傳輸之測試、設備應用趨勢以及系統端之發展趨勢等一系列探討,讓會員了解高速傳輸發展下的材料與技術趨勢,期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
時 間
|
研 討 主 題
|
主 講 人
|
09:00~09:30
|
Registration
|
|
09:30~09:40
|
致歡迎詞
|
駱韋仲 副所長/EOSL
|
09:40~10:20
|
資料中心高速傳輸下的InP半導體趨勢
|
張崇學 分析師/ISTI
|
10:20~10:50
|
Break
|
|
10:50~11:30
|
High speed data link for HPC
|
沈忠榮 執行長/艾飛思
|
11:30~12:10
|
Dry etching and Plasma dicing Technology for Compound Semiconductor material
|
置田尚吾 技術處長 / Panasonic
|
12:10~13:50
|
午餐與交流
|
|
13:50~14:30
|
淺談高速系統設計於5G AI之應用
|
徐尤能資深經理/新漢
|
14:30~15:00
|
Break
|
|
15:00~15:40
|
高速傳輸伺服器板板內線電性全檢量測方案
|
湯富俊 特助/旺矽
|
15:40~16:00
|
綜合討論
|
|
|