由於降低CO2排放及能源需求一直是全球共同關切的課題，為加速台灣電子產業轉型，而投入節能與綠能應用所需的功率模組封裝與製程技術的開發，已日益受到關注，有鑑於此，工研院『先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)』特別邀請產學研界的專家學者分別從功率模組發展趨勢、銀膏燒結固晶技術、Heavy wire打線技術與PV Micro-inverter 封裝技術等構面作深入探討，歡迎您把握此難得之機會報名參加！
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:20
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報到 (備有茶點)
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/工研院電光所
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09:40~10:40
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功率模組市場與未來發展趨勢
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曾銘傑 總經理/昌碩公司
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10:40~11:00
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交流時間&中場休息 (敬備茶點)
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11:00~12:00
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碳化矽元件模組化封裝用銀膏燒結固晶技術
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宋振銘 教授/中興大學
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12:00~13:30
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午餐
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13:30~14:20
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功率元件封裝用Heavy wire打線技術
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呂宗興 顧問/TPCA
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14:20~15:50
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PV Micro-inverter 封裝技術
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洪英博 博士/工研院電光所
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15:50 ~16:00
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綜合討論
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