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活動名稱 先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)會議
活動日期 2012-12-20
地　　點 新竹國賓大飯店(新竹市中華路二段188號，電話:03-515-1111)
指導單位 經濟部技術處
主辦單位 工研院電光所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所、台灣電路板協會(TPCA)
報名方式 請填妥報名表並於12月18日下午5點前傳真至或mail報名處
報名費用 費 用：會員免費(每家會員限2名)
報名截止日期 2012-12-18
聯絡窗口 工研院電光所/周惠珍小姐 mail：hui_chen@itri.org.tw
附件檔案    報名表
 

為深入瞭解智慧型手機產業最新發展趨勢，以及構裝技術在智慧型手機上之應用，『先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)』特別針對目前最熱門的產品(iPhone 5)進行Reverse engineering，並將此產品解析的相關資訊分享給會員，在此誠摯敬邀您參加AMPA聯盟會議。



【議　　程】

 

時  間

研  討  主  題

主  講  人

09:10~09:30

報到 (備有茶點)

 

09:30~09:40

致歡迎詞

高明哲 副所長/工研院電光所

09:40~10:10

智慧型手機產業發展趨勢

鍾俊元 副主任/工研院IEK

10:10~12:00

iPhone 5產品解析報告

-        系統功能結構分析

-        Package結構分析

-        PCB結構分析

-        LCD display光源分析

-        Q & A

林禹臣 工程師/電光所

陳文志 工程師/電光所

梁明況 副組長/電光所

譚瑞敏 經理/電光所

12:00~14:00

午餐與交流

 

 
 
 
 
 
 

 

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