AMPA先進微系統與構裝技術聯盟-

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活動名稱	AMPA聯盟會議，主題：CES 2013行動裝置晶片戰況分析
活動日期	2013-03-28
地　　點	新竹國賓大飯店(新竹市中華路二段188號，電話:03-515-1111)
主辦單位	工研院電光所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位	工研院材化所
報名方式	請填妥報名表並於3月27日下午5點前傳真至報名處 mail：hui_chen@itri.org.tw Fax：03-5820374
報名費用	會員免費凡加入「先進微系統與構裝技術聯盟」之會員皆可派兩人參加。
報名截止日期	2013-03-26
聯絡窗口	工研院電光所/周惠珍小姐 mail：hui_chen@itri.org.tw Tel：03-5918062
附件檔案	報名表

為深入瞭解全球智慧行動裝置產業最新發展趨勢，以及構裝技術在智慧型手機上之應用，『先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)』特別邀請工研院IEK的市場分析師針對CES 2013各國際大廠展示的最新產品功能於AMPA第一季的聯盟會議跟會員們分享分析的結果。我們也針對目前最熱門的產品(iPhone 5 及 Galaxy S3)進行解析，並將此產品解析的比較結果相關資訊分享給會員。另外，電光所也藉此機會介紹近年來研發的技術及展示成果，在此誠摯敬邀您參加AMPA聯盟會議。

【議　　程】

時間	研討主題	主講人
09:00~09:30	報到 (備有茶點)
09:30~09:40	致歡迎詞	駱韋仲組長/工研院
09:40~10:20	CES 2013行動裝置晶片戰況分析與數位健康及車載產品介紹	彭茂榮資深研究員/工研院IEK
10:20~10:40	Break
10:40~12:00	電光所技術成果說明與展示: 1. 3DIC 專利地圖分析與動態資料庫 2. 12吋背照射影像感測器封裝技術 3. 可撓式全彩軟性光源技術 4. Carrier-less 3D-TSV整合技術 5. 熱電模組與自組裝技術 6. 車用功率模組與軌道車模組 7. 3DIC熱傳與散熱技術，熱阻量測與設計平台 8. 薄型藍牙喇叭 9. 200 W內埋式太陽能微逆變器構裝技術 10. 2.5D異質整合解決方案	張道智經理陳昌昇經理
12:00~13:30	午餐與交流
13:30~14:30	產品解析(iPhone 5 vs. Samsung S3) 1. iPhone 5 和S3 系統功能比較 2. iPhone 5 和S3 相機鏡頭功能比較 3. iPhone 5 和S3 main board package功能比較	工研院電光所林禹臣工程師陳文志工程師梁明況副組長
14:30~15:30	綜合討論

活動參與來賓踴躍

電光所技術成果現場展示

交流時間

檔案名稱	檔案大小	檔案類型	上線日期
彭茂榮	--	.pdf	2013/4/11
林禹臣	--	.pdf	2013/4/11
陳文志	--	.pdf	2013/4/11
梁明況	--	.pdf	2013/4/11

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