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活動名稱 3D IC全球專利地圖分析與重點專利解析技術研討會
活動日期 2013-06-07
地  點 工研院中興院區51館2C會議室
主辦單位 先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
協辦單位 先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
報名方式 請聯結以下網址並填寫報名表 http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130016&msgno=310934
報名費用 1.Ad-STAC聯盟會員免費。 2.AMPA聯盟享會員優惠價,每人新台幣2,000元 (含稅、講義與餐點)。 3.僅限電光所與資通所同仁免費參加。
付費方式 電匯銀行:戶名:財團法人工業技術研究院(銀行代碼:005)
帳號:土地銀行工研院分行156005000025(電匯方式請務必先傳真收執聯)
劃撥帳號:戶名:財團法人工業技術研究院-電光所
帳號:19614517(電匯方式請務必先傳真收執聯)
報名截止日期 2013-06-04
聯絡窗口 (03)591-3884陳昱蓁小姐,e-mail:oo@itri.org.tw Fax:03-582-0374
附件檔案    報名表
 



【議  程】

 

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

Opening

駱韋仲 組長

工研院電光所

09:40~10:10

3DIC全球專利地圖分析與布局機會

李榮賢副組長

工研院電光所

10:10~10:40

3D IC設計與測試之重點專利解析

葉凱儀

工研院資通所

10:40~11:00

Break

 

 

 

 

11:00~11:30

3DIC 製程之重點專利解析

林俊德

工研院電光所

11:30~12:00

3DIC interposer之重點專利解析

廖書辰

工研院電光所

12:00~12:30

綜合討論

駱韋仲 組長

工研院電光所

 
 

 
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