活動名稱 |
3D IC全球專利地圖分析與重點專利解析技術研討會 |
活動日期 |
2013-06-07 |
地 點 |
工研院中興院區51館2C會議室 |
主辦單位 |
先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC) |
協辦單位 |
先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA) |
報名方式 |
請聯結以下網址並填寫報名表
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130016&msgno=310934 |
報名費用 |
1.Ad-STAC聯盟會員免費。
2.AMPA聯盟享會員優惠價,每人新台幣2,000元 (含稅、講義與餐點)。
3.僅限電光所與資通所同仁免費參加。
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付費方式 |
電匯銀行:戶名:財團法人工業技術研究院(銀行代碼:005)
帳號:土地銀行工研院分行156005000025(電匯方式請務必先傳真收執聯)
劃撥帳號:戶名:財團法人工業技術研究院-電光所
帳號:19614517(電匯方式請務必先傳真收執聯)
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報名截止日期 |
2013-06-04 |
聯絡窗口 |
(03)591-3884陳昱蓁小姐,e-mail:oo@itri.org.tw Fax:03-582-0374 |
附件檔案 |
報名表 |