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活動名稱 先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)會議
活動日期 2013-12-20
地　　點 新竹國賓大飯店10樓聯誼廳(新竹市中華路二段188號，電話:03-515-1111)
主辦單位 工研院電光所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 請填妥報名表並於12月18日下午5點前傳真至報名處
報名費用 會員免費(每家會員限2名)
報名截止日期 2012-12-18
聯絡窗口 工研院電光所/陳星壁 先生mail：jackchen@itri.org.tw
附件檔案    報名表
 

您好！AMPA聯盟預定於12月20日舉辦今年度第四季聯盟會議，將對智慧型手機系統架構、晶圓接合技術、影像處理與相關專利進行一系列探討，以讓會員先進瞭解最新構裝應用趨勢與相關專利，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。



【議　　程】

時  間

研  討  主  題

主  講  人

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲 組長/電光所

09:40~10:20

智慧型手機的IC設計及構裝應用趨勢

陳南誠 處長/聯發科

10:20~10:55

Sony智慧型手機系統架構與防水技術

並比較Sony Xperia Z, iPhone 5S, Samsung S4

林禹臣 工程師/電光所

10:55~11:15

Break

 

11:15~11:40

由智慧型手機發展看構裝專利機會

李榮賢 副組長/電光所

11:40~12:10

晶圓對晶圓接合技術

張香鈜 副理/電光所

12:10~13:30

午餐與交流

 

13:30~14:10

堆疊式CMOS影像感測器之解析

郭子熒 工程師/電光所

14:10~14:40

影像感測器構裝之專利分析

林俊德 副理/電光所 

14:40~15:10

綜合討論

 
 
 
檔案名稱檔案大小檔案類型上線日期檔案下載
智慧型手機的IC設計及構裝應用趨勢-陳南誠 -- .pdf 2013/12/27
Sony智慧型手機系統架構與防水技術-林禹臣 -- .pdf 2013/12/27
由智慧手機看構裝專利機會-李榮賢 -- .pdf 2013/12/27
晶圓對晶圓接合技術-張香鈜 -- .pdf 2013/12/27
堆疊式CMOS影像感測器之解析郭子熒 -- .pdf 2013/12/27
影像感測器構裝之專利分析_林俊德 -- .pdf 2013/12/27

 
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