為滿足消費者廣泛的需求,智慧型手機的功能持續延伸與強大,不僅機型輕巧,其處理速度亦十分迅速,而手機應用的構裝技術與使用的專利是很值得我們去探討與研究的。有鑑於此,今年度第一季的AMPA聯盟會議,我們將對iPhone 5S智慧型手機產品解析與其相關專利分析作一系列探討,以讓會員先進深入瞭解智慧型手機的各項功能與重要專利,同時藉此活動促進會員先進間之技術交流與彼此的合作計畫,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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報到(備有茶點)
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/電光所
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09:40~10:50
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智慧型手機系統結構與天線設計
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林禹臣 工程師/電光所
張立奇 工程師/電光所
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10:50~11:10
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Break
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11:10~12:00
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智慧型手機主機板與構裝結構分析
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梁明況 博士/電光所
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12:10~13:30
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午餐與交流
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13:30~14:00
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智慧型手機之影像感測技術
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陳文志 工程師/技轉中心
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14:00~14:40
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智慧型手機Sensor的Package技術
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王欽宏 經理/電光所
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14:40~15:30
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智慧型手機之重要專利解析
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彭鑒托 專利顧問/電光所
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15:30~15:50
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綜合討論
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