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活動名稱 先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)會議
活動日期 2014-03-21
地  點 新竹國賓大飯店 (新竹市中華路二段188號,電話:03-515-1111)
主辦單位 工研院電光所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 請填妥報名表並於12月18日下午5點前傳真至報名處
報名費用 會員免費(每家會員限2名)
報名截止日期 2014-03-19
聯絡窗口 工研院電光所/陳星壁 先生mail:jackchen@itri.org.tw
附件檔案    報名表
 

為滿足消費者廣泛的需求,智慧型手機的功能持續延伸與強大,不僅機型輕巧,其處理速度亦十分迅速,而手機應用的構裝技術與使用的專利是很值得我們去探討與研究的。有鑑於此,今年度第一季的AMPA聯盟會議,我們將對iPhone 5S智慧型手機產品解析與其相關專利分析作一系列探討,以讓會員先進深入瞭解智慧型手機的各項功能與重要專利,同時藉此活動促進會員先進間之技術交流與彼此的合作計畫,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。



【議  程】

 

     

   

09:00~09:30

報到(備有茶點)

 

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲 組長/電光所

09:40~10:50

智慧型手機系統結構與天線設計

林禹臣 工程師/電光所

張立奇 工程師/電光所

10:50~11:10

Break

 

11:10~12:00

智慧型手機主機板與構裝結構分析

梁明況 博士/電光所

12:10~13:30

午餐與交流

 

13:30~14:00

智慧型手機之影像感測技術

陳文志 工程師/技轉中心

14:00~14:40

智慧型手機SensorPackage技術

王欽宏 經理/電光所

14:40~15:30

智慧型手機之重要專利解析

彭鑒托 專利顧問/電光所

15:30~15:50

綜合討論

 

 
 
檔案名稱檔案大小檔案類型上線日期檔案下載
1-智慧型手機系統結構 及iPhone 5s產品解析報告-林禹臣 -- .pdf 2014/3/24
2-智慧型手機系統結構與天線設計-張立奇 -- .pdf 2014/3/24
3-智慧型手機主機板與構裝結構分析-梁明況 -- .pdf 2014/3/24
4-智慧型手機之影像感測技術-陳文志 -- .pdf 2014/3/24
5-智慧型手機Sensor的Package技術-王欽宏 -- .pdf 2014/3/24
5-智慧型手機之重要專利解析-彭鑒托 -- .pdf 2014/3/24

 
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