由於穿戴式裝置是現有消費性電子產品的主流，國際大廠近年來所推出的智慧型穿戴式裝置不僅具有視訊、觸控、通訊、語音辨識，更具有創新人機互動介面等多項功能，因此，今年第二季的AMPA聯盟會議特別以『穿戴式裝置與模組封裝技術』為主題，邀請相關的專家分別從穿戴式裝置的產業趨勢、散熱、MEMS應用與材料技術，以及相關的專利分析進行一系列探討，以讓會員先進進一步瞭解穿戴式裝置、模組封裝技術與重要專利，期能藉此活動促進會員先進間之技術交流與彼此的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
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時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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Opening
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駱韋仲 組長/電光所
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09:40~10:20
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物聯網(IoT)應用與穿戴裝置興起之IC產業新機會
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彭茂榮 經理/IEK
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10:20~11:00
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穿戴式電子與材料發展趨勢
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鄞盟松 副組長/材化所
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11:00~11:20
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Break
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11:20~12:00
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MEMS元件於穿戴式產品發展趨勢與應用案例
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李炯毅 經理/意法半導體
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12:00~13:30
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Lunch
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13:30~14:30
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穿戴式產品之專利介紹
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彭鑒托 專利顧問/電光所
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14:30~15:00
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穿戴式系統產品封裝
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戴昌台 總經理/鉅景科技
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15:00~15:20
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Break
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15:20~15:50
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穿戴式系統散熱之探討
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簡恆傑 博士/電光所
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15:50~16:10
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綜合討論
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