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活動名稱 先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)會議
活動日期 2014-09-26
地  點 新竹國賓大飯店 (新竹市中華路二段188號,電話:03-515-1111)
主辦單位 工研院電光所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名截止日期 2014-09-12
附件檔案    報名表
 

由於電子技術的快速發展,使得汽車的各項系統控制逐漸為電子化,讓汽車操控更具人性化,以達到節能減碳、低噪音污染、舒適、主動與行車安全與道路指引等多項功能,有鑑於此,今年第三季的AMPA聯盟會議特別以『汽車電子構裝技術』為主題,邀請相關的專家分別從汽車電子的市場趨勢、微控制處理故障分析晶片接著功率模組構裝,以及相關的專利分析進行一系列探討,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。



【議  程】

 

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

Opening

駱韋仲 組長/電光所

09:40~10:10

汽車電子市場趨勢分析

Eileen Yang 業務經理/Infineon

10:10~10:40

MCU在工業應用的技術作分享

Dennies Chu資深工程師/Infineon

10:40~11:00

Break

 

11:20~12:00

電動汽車功率子系統故障分析

梁明況 博士/電光所

12:00~13:30

Lunch

 

13:30~14:30

汽車安全性相關技術專利探討

彭鑒托 專利顧問/電光所

14:30~15:00

車用高功率元件晶片接著技術

盧俊安 資深研究員/材化所

15:00~15:20

Break

 

15:20~15:50

功率模組設計平台技術

劉君愷 經理/電光所

15:50~16:20

汽車電子功率模組技術

張道智 經理/電光所

16:20~16:40

綜合討論

 

 
 
檔案名稱檔案大小檔案類型上線日期檔案下載
汽車電子市場趨勢分析-Eileen Yang -- .pdf 2014/10/7
MCU在工業應用的技術作分享-Dennies Chu -- .pdf 2014/10/7
電動汽車功率子系統故障分析-梁明況 -- .pdf 2014/10/7
汽車安全性相關技術專利探討-彭鑒托 -- .pdf 2014/10/7
車用高功率元件晶片接著技術-盧俊安 -- .pdf 2014/10/7
功率模組設計平台技術-劉君愷 -- .pdf 2014/10/7
汽車電子功率模組技術-張道智 -- .pdf 2014/10/7

 
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