聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於04月24日舉辦今年度第一季聯盟會議，將針對智慧型手機之市場趨勢說明，並進一步以Apple iPhone6/ 6 Plus手機詳細介紹其系統架構、天線設計、影像處理與MEMS 感測器以及內部之封裝結構等一系列探討，以讓會員先進瞭解最新構裝應用趨勢與相關專利，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
主 題：智慧型手機分析、iPhone6產品解析
主辦單位：工研院電光所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位：工研院材化所
時 間：104年04月24日(星期五)
地 點：{C}{C}{C}新竹國賓大飯店13F(新竹市中華路二段188號)
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/電光所
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09:40~10:20
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智慧型手機分析及 iPhone6系統結構與解析
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林禹臣 工程師/電光所
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10:20~10:55
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智慧型手機天線與FPC整合設計
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張立奇 工程師/電光所
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10:55~11:15
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Break
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11:15~11:40
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MEMS感測器封裝
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王欽宏 經理/電光所
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11:40~12:10
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iPhone6 A8處理器及電源管理晶片分析
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莊敬業 工程師/電光所
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12:10~13:30
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午餐與交流
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13:30~14:00
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iPhone 6 CMOS影像感測器之解析
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郭子熒 工程師/電光所
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14:00~14:40
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iPhone 6 Main Board與封裝結構分析
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梁明侃 博士/電光所
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14:40~15:10
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綜合討論
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