您好！AMPA聯盟預定於06月26日舉辦今年度第二季聯盟會議，將針對可攜式產品之輕薄化之市場趨勢說明，此次將邀請業界詳細介紹MEMS、電源管理以及Low power Memory在可攜式產品之應用趨勢，另一方面亦邀請IEK針對PCB在可攜式產品之發展趨勢做精彩分享，以及材料應用趨勢、專利應用等一系列探討，以讓會員先進瞭解最新構裝應用趨勢，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/電光所
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09:40~10:20
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探索PCB產業市場新機會
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江柏風 分析師/IEK
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10:20~10:50
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可攜式產品用構裝材料技術發展趨勢
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邱國展 主任/材化所
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10:50~11:10
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Break
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11:10~11:40
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PowerSiP 技術的演進
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王信雄 副總/立錡
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11:40~12:10
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MEMS麥克風在可攜式產品之應用與發展趨勢
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林育川 協理/鑫創
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12:10~13:30
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午餐與交流
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13:30~14:00
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Low Power Memory在可攜式產品之應用與趨勢
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邱濱棋 經理/華邦
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14:00~14:30
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FO WLP的應用趨勢與專利分析
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戴明吉 副理/電光所
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14:30~15:10
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綜合討論
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