您好！AMPA聯盟預定於12月30日舉辦今年度第四季聯盟會議，將針對穿戴式產品之應用與市場趨勢說明，由於穿戴式技術市場至2025年之市場產值將達700億美元，其中應用在穿戴式產品之Sensor至2025年亦有30億美元產值，可見未來之穿戴式產品在物聯網之應用將占重要之角色，故此次將針對穿戴式產品為主題，邀請業界詳細介紹Sensor、電池快充技術以及IC設計在穿戴式產品之應用，另一方面亦邀請IEK針對穿戴式產品之發展趨勢做精彩分享，以及SiP構裝技術在穿戴式產品之應用趨勢等一系列探討，以讓會員先進瞭解最新構裝應用趨勢，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/電光所
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09:40~10:20
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穿戴裝置發展趨勢與最新動向解析
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侯均元 經理/IEK
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10:20~10:50
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Break
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10:50~11:30
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Packaging Breakthrough in Wearable Devices
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陳南誠 處長/聯發科
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11:30~12:10
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智慧型手機的散熱對策
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蕭雅羚 Principle engineer / 宏達電國際
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12:10~13:40
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午餐與交流
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13:40~14:20
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MEMS & Sensor在穿戴式產品之應用與發展趨勢
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蘇振隆 技術行銷經理
意法半導體
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14:20~14:50
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Break
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14:50~15:30
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封裝材料在穿戴式產品之應用趨勢
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張致吉 研究員/IEK
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15:30~16:00
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綜合討論
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