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活動名稱 華為旗艦智慧型手機解析
活動日期 2016-04-22
地　　點 新竹國賓大飯店10F 聯誼廳 (新竹市中華路二段188號)
主辦單位 工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 報 名：請填妥報名表並於4月15日下午5點前傳真至報名處 報 名 處： 工研院電光系統所 蔡崇彬 先生 mail：alantsai@itri.org.tw
報名費用 參加對象：凡加入「先進微系統與構裝技術聯盟」之會員皆可派兩人參加。 費 用：會員免費。
付費方式 費 用：會員免費- 限會員報名參加。
報名截止日期 2016-04-15
聯絡窗口 蔡崇彬 先生 mail：alantsai@itri.org.tw
附件檔案    報名表
講　　師 請參考議程。
 

您好！AMPA聯盟預定於4月22日舉辦今年度第一季聯盟會議，將針對華為之旗艦手機Mate S詳細介紹其系統架構、天線設計、AP處理與MEMS 感測器以及內部之封裝結構等一系列探討，另外並邀請本院技轉中心針對智慧型手機之專利部分分享智慧型手機之專利解析，以讓會員先進瞭解除iPhone外，其他品牌之旗艦手機最新構裝技術，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。



【議　　程】

時  間

研  討  主  題

主  講  人

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲  組長/EOSL

09:40~10:20

Mate S系統結構與解析

徐世豐 /EOSL

10:20~10:50

Break

 

10:50~11:30

Mate S之天線分析

林俊奇 /EOSL

11:30~12:10

Mate S之MEMS感測器封裝

王欽宏  經理/EOSL

12:10~13:40

午餐與交流

 

13:40~14:20

Mate S與iPhone 6之硬板結構分析與比較

梁明侃 / EOSL

14:20~14:50

Break

 

14:50~15:30

智慧型手機專利解析

陳文志 /TTC

15:30~16:00

綜合討論

 

 
 
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