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活動名稱 AMPA第四季聯盟會議
活動日期 2017-01-13
地　　點 新竹國賓大飯店13F 聯誼廳
主辦單位 工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 報 名：請填妥報名表並於1月10日下午5點前email 或是傳真至報名處 報 名 處：工研院電光系統所/蔡崇彬 先生mail：alantsai@itri.org.tw
報名費用 Member : Free
付費方式 Free
報名截止日期 2017-01-10
聯絡窗口 工研院電光所/蔡崇彬 先生 TEL: 03-5917408 FAX: 03-5820374
講　　師 講師請參考議程
 

AMPA聯盟預定於2017年1月13日舉辦今年度第四季聯盟會議，將針Apple iPhone 7手機詳細介紹其系統架構、天線設計、AP處理與MEMS 感測器以及內部之封裝結構等一系列探討，讓會員先進瞭解iPhone 7之最新構裝技術，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。



【議　　程】

時  間

研  討  主  題

主  講  人

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:45

致歡迎詞

駱韋仲  組長/EOSL

09:45~10:30

iPhone 7 產品分析

鄭仁信 /EOSL

10:30~11:00

Break

 

11:00~11:45

iPhone 7之天線分析

林俊奇 /EOSL

11:45~13:25

午餐與交流

 

13:25~14:10

iPhone 7組裝結構及材料分析

梁明侃 / EOSL

14:10~14:40

Break

 

14:40~15:30

iPhone 7之MEMS感測器封裝

王欽宏  經理/EOSL

15:30~16:00

綜合討論

 

 
 
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