聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於2017年11月17日舉辦今年度第三季聯盟會議，將針OPPO最新上市的 R11手機詳細介紹其系統架構、天線設計、CIS鏡頭設計與MEMS 感測器以及內部之主機板結構與成分分析等一系列探討，讓會員先進瞭解OPPO R11之最新構裝技術，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/EOSL
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09:40~10:20
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The Challenge of “More Than Moore” - From Thermal Design View Point
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白育彰 經理/Cadence
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10:20~10:50
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Break
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10:50~11:30
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OPPO R11之天線分析
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陳偉吉 / 資通所
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11:30~12:10
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OPPO R11之MEMS感測器封裝
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王欽宏 經理/EOSL
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12:10~13:40
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午餐與交流
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13:40~14:20
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OPPO R11 CIS封裝架構分析
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林育民 / EOSL
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14:20~14:50
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Break
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14:50~15:30
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Oppo R11 封裝及主機板結構及成分分析
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梁明侃 / EOSL
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15:30~16:00
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綜合討論
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