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活動名稱 AMPA 第四季聯盟會議
活動日期 2018-03-09
地  點 新竹國賓大飯店13F AB室 (新竹市中華路二段188號)
主辦單位 工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 報 名:請填妥報名表並於03月06日12:00前 email 至報名處 報 名 處:工研院電光系統所/蔡崇彬 先生 mail:alantsai@itri.org.tw
報名費用 member free
付費方式 Free
報名截止日期 2018-03-06
聯絡窗口 蔡崇彬 先生 TEL: 03-5917408 FAX: 03-5820374
附件檔案    報名表
講  師 講師如下議程規劃。
 

聯盟先進:

您好!AMPA聯盟預定於2018年03月09日舉辦今年度第四季聯盟會議,將針對目前最夯的AI市場與應用趨勢等一系列探討,邀請IEK資深分析師分享在AI趨勢下之多元垂直應用發展趨勢,另一方面邀請中華經濟研究院黃副所長來分享AI在智慧醫療之應用,並針對處理器、感測器、麥克風部分之應用發展趨勢進一步說明,讓會員先進瞭解AI對半導體產業之影響以及未來應用趨勢,期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
 



【議  程】

 

     

   

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲 組長/EOSL

09:40~10:20

人工智慧趨勢下,多元垂直應用加值之發展趨勢

石立康資深產業分析師/IEK

10:20~10:50

Break

 

10:50~11:30

臺灣AI+健康醫療的發展與因應

黃勢璋 副所長/中華經濟研究院

11:30~12:10

感測器與AI應用上之協同合作

陳建成經理/意法半導體

12:10~13:40

午餐與交流

 

13:40~14:20

MEMS Microphone在智能音箱及降噪耳機之應用

林育川協理 / 鑫創

14:20~14:50

Break

 

14:50~15:30

AI 處理器晶片發展趨勢

黃立仁 組長/資通所

15:30~16:00

綜合討論

 

 

 
 
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