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聯盟季刊70期
刊登日期 ：2018-07-25
作　　者
出刊日期 2018-07-30
附件檔案    

此期季刊主要包括有以下六篇專題報告。
01 2018 年全球與台灣半導體產業發展趨勢 彭茂榮
02 功率元件、微控制器與驅動IC 整合電路設計與電磁相容性分析 羅元听
03 使用SSD 目標檢測之自動光學檢測瑕疵分類系統技術 羅安鈞
04 人工智慧於影像檢測應用之專利再探 沈志明
05 聚四氟乙烯基板材料技術介紹 黃仕穎
06 熱電致冷晶片性能與能源效益比簡介
 
 
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