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聯盟季刊74期
刊登日期 ：2019-07-25
作　　者
出刊日期 2019-07-30
附件檔案    

聯盟季刊74期主要包括有以下幾篇專題報告：

01 2019 上半年全球與台灣半導體產業回顧與展望 彭茂榮
02 熱電瞬冷瞬熱技術與應用 張志豪
03 大數據分析生產製成良率預測 鄧宇珊
04 雙軌輸入整合CNN 研究 林君儒
05 不同結構之卷積類神經網路介紹與其對AOI 瑕疵影像之分類特性比較 張博涵
06 玻璃基材於WiGig 天線上的應用
 
 
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