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聯盟季刊76期
刊登日期 ：2020-01-25
作　　者
出刊日期 2020-01-30
附件檔案    

聯盟季刊76期主要包括有以下幾篇專題報告：

01 2019 年全球與台灣半導體產業回顧與展望 彭茂榮
02 Apple iPhone XR 封裝及主機板結構及成份分析 梁明侃
03 超薄型熱管之架構設計與應用介紹 簡恆傑
04 人工智慧應用於PCB 與封裝產業之即時檢測與回饋設備專利分析 沈志明
05 智慧製造應用技術簡介
 
 
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