> 會員專區 > 聯盟季刊
 
 
聯盟季刊79期
刊登日期 ：2020-10-25
作　　者
出刊日期 2020-10-30
附件檔案    

聯盟季刊79期主要包括有以下幾篇專題報告：

01 先進IC封裝發展趨勢與散熱的挑戰
02 軟性波導與 MT Ferrule 封裝技術
03 軟性SiP設計技術
04 數位化製造次系統AIoT Gateway介紹
05 散熱材料在電動車用動力系統的應用與發展
06 封裝用填充材發展現況
07 通訊演進下手機的熱管理材料需求
 
 
關於聯盟活動訊息產業動態會員專區技術服務技術發展相關網站聯絡我們會員登入
版權所有 © 2012 先進微系統與構裝技術聯盟    服務信箱  
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室    電話： 03-5917408    傳真： 03-5917193 本

網站設計

支援IE、Firefox及Chrome