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聯盟季刊84期
刊登日期 ：2022-01-25
作　　者
出刊日期 2022-01-30
附件檔案    

聯盟季刊84期主要包括有以下幾篇專題報告：

01 臺灣化合物半導體產業應用於通訊之現況與未來
02 LTCC 在5G 通訊應用的發展趨勢
03 奈米雙晶銅與氧化矽混合接合技術及CMP 平整度之研發
04 導電高分子電容器之技術發展趨勢
05 高算力異質整合封裝之散熱解決方案
06 數位頭戴顯示裝置之散熱增強技術簡介
07 CPU 硬體發展趨勢與異質整合應用
 
 
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