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三星退出全球半導體聯盟 對自家先進製程信心滿滿
刊登日期 :2015-04-13   /   資料來源:電子時報

2015/04/13-嚴思涵

三星電子(Samsung Electronics)2005年時宣布將創造第二個半導體神話,並加入全球半導體聯盟,然10年後卻決定要退出聯盟。三星在半導體聯盟中,與英特爾 (Intel)、台積電等為提升半導體生產效益,專注研發18吋晶圓,然近來半導體業界比起晶圓大型化,更著重於提升晶片的集成度。

據南韓先鋒報報導,三星已不在全球半導體製造聯盟SEMATECH的會員名單中。2005年11月三星加入SEMATECH後,持續扮演著南韓代表企業會員的角色。三星當時在華城半導體園區執行第2期投資,為提升研發能力,加入了SEMATECH。

三星退出SEMATECH,南韓業界推測將致力於確保微細製程競爭優勢。法新社
 
 
SEMATECH為全球60多間半導體設計和生產企業參與,研究半導體製程改善方案的研究組織。除IBM、超微(AMD)等全球性半導體大廠外,SK海力 士(SK Hynix)、周星工程(Jusung Engineering)等南韓企業也都是會員。在SEMATECH中共同研發的技術,所有會員企業都可使用。

南韓業界認為,三星退出SEMATECH的原因,可能是半導體業界的超微細製程競爭。半導體製程從20奈米級轉進10奈米級,打破「技術創新=成本競爭力」的等式,許多業者曾致力於推動晶圓大型化,近來市場風向正往提升晶片本身設計的方向轉移。

事實上,三星自2012年起,在SEMATECH中與英特爾、台積電、IBM、Global Foundries等企業共同研究18吋晶圓企劃。18吋晶圓較12吋晶圓面積增加2.25倍,每片晶圓的晶片生產量可大幅提升。

然而,三星2015年初成功利用14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產行動應用處理器(AP),已12吋晶圓也充分可生產更大量的晶片。三星2月在國際固態電路研討會(ISSCC)中,也曾表露出對研發5奈米級系統晶片,和10奈米級記憶體晶片的信心。

南韓業界推測,三星可能判斷與其分散力量研究晶圓大型化,不如全力確保超微細製程的競爭優勢。全球綜合半導體龍頭英特爾與三星在相近時期退出SEMATECH,也讓此觀點更有份量。另一方面,三星近來決定自主研發AP的核心架構等,正積極確保次世代半導體技術力。

新聞幕後:SEMATECH

美國半導體產業協會(the Semiconductor Industry Association)在1986年9月成立專案小組,進行擬定設立半導體製造技術產業聯盟(Semiconductor Manufacturing Consortium;SEMATECH)的定位、目標和組織架構的工作。1987年3月,SEMATECH正式成立於加州聖塔克雷拉,1988年1 月,SEMATECH將其永久會址設立在德州奧斯汀。

SEMATECH設定的三個任務是研發先進半導體製造技術、在生產線上測試生產的設備技術,以及發展新技術用來生產各種不同的微電子產品。

SEMATECH成立時的會員有14間企業,包含AT&T、IBM、德儀(TI)、英特爾等,其中AT&T和IBM因公司規模龐大,對使 用半導體和電子設備的需求也較大,對SEMATECH的發展走向有很大的影響力。然以董事會投票權來看,無論企業規模大小,都只有1票,立足點上仍是平等 的。

Sematech會員須貢獻半導體銷售額的1%作為年費,金額至少大於100萬美元,最多1,500萬美元,還須貢獻共同研發所需人力。Sematech 約400名技術員中,約有220人是來自會員企業。這些技術員被分派到SEMATECH工作兩年後,再調回原公司服務。

SEMATECH採取差別政策,防止內部新資訊外流,不過近幾年來已有改善。所謂差別政策包含設備保留條款,禁止會員企業在1年內將設備出售給非會員企 業。以及智慧財產權條款,研發出的新知識將優先授權給會員兩年,再以收取權利金的方式售權給非會員。然此條款目前已被廢止。

另一方面,台廠聯電和台積電,各在2008年和2011年宣布加入SEMATECH。
 
 

 
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