2015/04/14-蘇彙棻

三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業部2015年業績備受看好，除了採用14奈米(nm)製程的應用處理器(AP)Exynos與14奈米晶圓代工事 業欣欣向榮，基頻數據晶片(Baseband Modem Chip)與無線連接晶片也交出成果，以確保三星以外的外部客源為目標。

據ET News報導，三星Galaxy S6搭載LTE基頻數據晶片Exynos Modem 333。這是自Exynos AP之後，再度以自家開發的產品替代高通(Qualcomm)晶片。

高通在基頻數據晶片市佔率達60%以上。而高通整合AP與數據晶片的單晶片(One Chip)產品，也在市場獲得肯定。因為必須以微小的晶片容納多種的頻率接收轉換功能，技術難度頗高。

三星電子半導體事業暨裝置解決方案(DS)事業部開發的數據晶片，是首獲高階機種Galaxy S6系列搭載，也顯示出DS部門對數據晶片性能與技術的自信提升。

三星電子在2012年收購英國無線半導體設計業者Cambridge Silicon Radio(CSR)，研究團隊將自行開發的Wi-Fi模組化，成功推出Modem 333整合晶片，有機會搶食目前博通(Broadcom)所掌握的市場大餅。

三星電子也公開了整合AP與LTE數據晶片的Exynos ModAP系列品牌。能以低功率多頻段與多模式支援4G LTE環境，也將Exynos品牌提升到另外一個層次。三星方面也表示，目前正在開發整合AP與數據機的新晶片，尚未到達可以公開的時機。

三星電子系統LSI事業部期望2015年能爭取到AP、數據晶片與無線連接晶片的外部訂單。若Galaxy S6的性能與穩定性在市場上獲得肯定，其他廠商的訂單自然會水到渠成。

此外，三星電子的通用快閃儲存(Universal Flash Storag；UFS)記憶體、高畫素影像感測器(CIS)，以及第四代近場無線通訊(NFC)在2015年也備受期待。

以能實現高畫素正面相機感測器的ISOCELL影像感測器、強化射頻(RF)功能以在智慧型手機上實現行動銷售時點情報系統(Point of Sale；POS)的NFC，以及128GB內存記憶體用UFS，將成為打造超級手機的關鍵要素。