2015/04/27-趙凱期

近期業界傳出聯發科代號Helios X20的10核心手機晶片，將在第3季採用台積電20奈米製程量產，然聯發科很有可能提前在第2季中造勢，全力將品牌大廠旗艦級智慧型手機拉升至10核心 規格，由於2015年大陸內需及外銷入門級智慧型手機需求下滑，一旦聯發科提前推出10核心晶片，將力助大陸手機品牌廠搶攻換機市場需求，擴大高階智慧型 手機市場版圖。

聯發科在沉寂逾一年後，2015年決定再度領先市場推出10核心手機晶片，且推出時程將較業界預期快了半年，不僅讓高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、展訊等競爭對手再度措手不及，更使得大陸手機品牌大廠再添戰力，全力扭轉銷售疲軟困局。

大陸手機設計代工廠表示，10核心手機晶片解決方案將是聯發科再度撼動全球高階智慧型手機市場最佳利器，在競爭對手還來不及討論10核心手機晶片適不適用 問題之前，聯發科便已出兵宣戰，業界傳出聯發科10核心手機晶片將採取4+4+2方式，透過更細分類的多工運算，強化效能及增加省電性，初估可比原先8核 心晶片效能增逾4成。

聯發科代號Helios X20的10核心手機晶片解決方案，傳將在第3季採用台積電20奈米製程量產，但聯發科很可能提前在第2季中造勢，並鎖定全球手機品牌大廠訂單，全力拉升旗艦級智慧型手機至10核心規格。

由於大陸手機品牌廠向來以核心數作為高、中、低階機種分類，聯發科提前推出10核心手機晶片方案，將力助大陸手機品牌廠加速卡位全球高階市場。大陸手機品 牌廠坦言，2015年大陸內需及外銷入門級智慧型手機需求面臨罕見地下滑壓力，讓不少大陸手機供應鏈坐困愁城，如今傳出聯發科將推出10核心手機晶片，大 陸手機供應鏈可望再度掀起新戰火。

由於聯發科整體解決方案向來完整，可讓大陸手機品牌廠持續向上挑戰中、高階智慧型手機市場版圖，而檢視聯發科近來行銷策略，不斷爭取國外手機品牌大廠訂 單，在獲得包括宏達電、Sony、樂金電子(LG Electronics)、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)、Vodafone青睞後，這次推出10核心手機晶片可望更上一層樓，搶下更多 高階智慧型手機新品訂單。