2015/04/24 05:56-何致中

鴻海集團轉投資半導體封測廠訊芯第1季受到國際一線品牌手機熱銷帶動，獲利可望保持2014年第3季水準，訊芯約有80%產品聚焦於SiP系統級封裝，也以SiP切入美系蘋果iPhone6系列產品供應鏈，此外微機電(MEMS)部分，則已經打進韓、陸系智慧手機體系。

據相關業者透露，訊芯以環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測，與台系相關業者切入韓系和中國大陸智慧型手機供應鏈，訊芯原本為鴻海旗下國碁電子的大陸中山廠，現今主攻SiP系統級封裝模組，也包括積體電路模組封測與銷售。

SiP部分包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器、微機電系及感測元件等，陸續切入智慧型手機、平板電腦等消費電子行動裝置，而在SiP系統級封裝部分，全球市佔率約有28%水準。

而由於美系蘋果iPhone6系列的強勢表現，相關業者仍十分看好後續營運，粗估4、5月營收可望維持3月的表現，但6月則相較來說較不確定，整體來看第2季表現應與第1季相仿，估計上下半年營收比重約在55：45水準。

據了解，訊芯光感測元件等產品，也切入三星電子(Samsung Electronics)Galaxy系列智慧手機供應鏈，整體來看智慧手機市場成長性仍備受看好，可望使訊芯今年整體業績表現有20~30%的年成長幅 度。而來自美系手機大廠客戶的比重，約佔訊芯營收3分之1以上。

 

MEMS微機電領域，相關業者看好2016年在車用電子微機電產品可望有較好發展，也可避免產品集中出貨給消費電子產品使用，其中MEMS封裝、測試都有 著墨，由於訊芯2013年開始跨足MEMS領域，2014年佔營收比重也還不到1%，但未來可望有不錯的成長空間。據指出，車用MEMS部分目前已經與德 系供應廠有所接觸。