2015/05/05-連于慧

大陸北京清芯華創購併全球CMOS影像感測器(CIS)大廠豪威(OmniVision)成定局，業界憂心主要晶圓代工廠台積電恐受到波及，然半導體業者 透露，豪威過去曾尋求大陸中芯國際、武漢新芯等合作，台積電已提早布局，近年來積極扶植其他CIS業者如格科微等，並尋找潛力佳的CIS供應商，讓台積電 在物聯網世代具備更強大關鍵零組件實力。

台積電將CIS視為未來物聯網世代關鍵零組件，台積電與豪威不僅是供應商及客戶關係，雙方更合資成立封裝廠精材和采鈺，然多年前豪威陸續尋求其他晶圓代工廠合作，包括力晶及中芯等，甚至傳出豪威要入股武漢新芯，有意發展自建晶圓代工產能的營運模式，然該計畫後來破局。

半導體業者指出，目前台積電仍是豪威最大的晶圓代工廠，但豪威持續分散晶圓代工產能策略，加上豪威在CIS領域與兩大競爭對手Sony和三星電子 (Samsung Electronics)距離越來越遠，讓台積電開始有警覺，陸續扶植其他CIS供應商，並尋找其他更好的CIS客戶，全力布局物聯網世代。

近期台積電積極扶植大陸CIS供應商格科微，雙方技術合作已進展至12吋晶圓廠90奈米製程，業界透露，格科微原本一直在中芯投片，在中、低階產品出貨量大，台積電看好其潛力，雙方開始合作90奈米製程技術，格科微亦獲得台積電產能支援。

目前全球主要CIS供應商包括豪威、Sony、三星、SK海力士、Aptina、東芝(Toshiba)等，多數都是IDM廠，只有豪威是IC設計公司， 讓其更炙手可熱，南韓原本大力發展CIS技術，但近年來在中、低階產品市場陸續被大陸業者佔領，大陸新崛起的CIS供應商有格科微、思比科、比亞迪等，台 廠則有原相等。

至於具備CIS代工技術的台系半導體業者包括台積電、聯電、力晶等，半導體業者表示，台灣在CIS/MEMS等感測器領域布局較不完整，不利於物聯網時代發展，必須強化上、下游技術，以因應大陸供應鏈強勢競爭。