2015/05/06-連于慧

台積電在龍潭廠啟動InFO(Integrated Fan-out)封測服務，目標是2016年每季貢獻營收1億美元，半導體業者指出，台積電InFO技術持續精進成本結構，藉由更好價格吸引客戶大量採 用，可望結合前段製程搶下更多訂單，創造台積電與客戶雙贏局面，屆時不僅台積電有機會擴大封測領域戰果，更將吸引半導體設備業者啟動另一波設備商機競賽。

半導體業者表示，蘋果(Apple)將是台積電InFO服務首波客戶之一，配合前段製程生產處理器晶片，採用16奈米FinFET製程或10奈米製程技術，由於看好台積電InFO封測服務在2016年量產，近期多家半導體設備廠瞄準台積電InFO商機全力布局。

根據台積電估計，InFO服務將以龍潭廠作為基礎，2016年量產後目標是每季將貢獻營收1億美元。半導體業者指出，台積電積極跨入高階封測領域，帶給矽品等封測廠相當程度壓力，但對於設備業者而言，是相當重要的商機。

半導體業者認為，台積電InFO技術是搶下蘋果A10處理器晶片關鍵，儘管業界對於蘋果A9處理器晶片供應商比重看法不一，但針對台積電吃下A10處理器晶片看法頗為一致，InFO封裝技術將是台積電爭取蘋果訂單回頭的重要武器。

事實上，台積電InFO技術潛在客戶不只是蘋果，若能導入經濟規模型產品如智慧型手機處理器晶片領域，後續包括高通(Qualcomm)、聯發科、華為等晶片業者亦將會採用，台積電InFO技術未來成長性十分可觀，更將帶動其他晶圓代工及封測業者跟進布局。

近期光學檢測大廠科磊(KLA)積極跨入封測領域，其看好台積電跨入高階封測市場，亦跟進從前段檢測機台領域跨入後段封測機台市場，近期推出兩款新機台， 主要便是看好晶圓代工廠和封測廠因應封裝尺寸越來越小的挑戰，科磊估計晶圓級封測市場未來幾年的複合成長率上看18%，將高於整體半導體產業成長率。