2015/05/21-連于慧

蘋果(Apple)即將發表的新款iPhone(暫定iPhone 6S)內建指紋辨識晶片，將轉進台積電12吋廠65奈米製程生產，舊機種則仍沿用8吋廠0.18微米製程，由於蘋果全面拉高新一代指紋辨識晶片規格，加入 微處理器功能來強化辨識精準度，蘋果此舉恐再度重擊正全力追趕指紋辨識技術的Android手機大軍。不過，台積電對此表示不評論客戶狀況。

蘋果從iPhone 5S機種開始導入指紋辨識技術，由其收購的指紋感測技術大廠Authen Tech負責設計，並在台積電8吋晶圓廠採用0.18微米製程生產，單月8吋晶圓用量高達3萬~5萬片，並帶動Android陣營旗下智慧型手機全面導入 指紋辨識功能風潮，成為這一波半導體8吋廠產能吃緊的元兇。

供應鏈業者指出，即將問世的新款iPhone內建指紋辨識晶片，將從8吋晶圓廠轉進12吋廠，並改用65奈米製程生產，目前台積電12吋廠已進入試產階 段，但iPhone舊機種仍沿用8吋廠0.18微米製程生產，台積電同步在8吋和12吋廠投產指紋辨識晶片。至於蘋果指紋辨識晶片轉到12吋廠生產後，台 積電8吋廠仍相當滿載，並無產能鬆動問題。

值得注意的是，指紋辨識功能將是Apply Pay行動支付功能一大利器，蘋果新款iPhone亦提升指紋辨識晶片規格。供應鏈業者認為，蘋果指紋辨識晶片轉進12吋廠且採用較高製程技術，除了提升 效能及降低功耗，另一個原因是為提升晶片安全規格，必須整合更強大演算法功能，使得晶片尺寸更大，不得不轉進12吋廠生產，同時可紓解8吋廠產能吃緊問 題。

事實上，台積電2014年便已評估將指紋辨識晶片由8吋廠轉進12吋廠生產，但當時封測技術良率仍有瓶頸，貿然轉進12吋廠風險不小，使得該計畫喊卡。至於新的指紋辨識晶片中、後段封裝，仍是由精材和日月光負責。

供應鏈業者指出，蘋果Authen Tech指紋辨識技術領先眾廠，其他如Synaptics(已購併Validity)、Fingerprint Cards(FPC)、神盾、敦泰、匯頂等技術和規格仍混亂，不論是晶片硬體、軟體及韌體都尚未整合到位，且進入模組端又是另一個問題。

以三星電子(Samsung Electronics)旗艦手機Galaxy S6為例，其採用Synaptics指紋辨識晶片，但演算法技術卻是由神盾提供，硬體和軟體分別來自不同供應商，再組合成指紋辨識解決方案，業界傳出三星 對此亦很頭痛，但現階段仍找不到一次性解決方案的供應商。