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NAND Flash兩大戰場點火 群雄各組虛擬聯盟對決
刊登日期 :2015-05-27   /   資料來源:電子時報

2015/05/27-連于慧

固態硬碟和eMCP兩大領域,已成為記憶體相關業者兵家必爭之地。符世旻攝
 
近期全球NAND Flash供應鏈紛聚焦固態硬碟(SSD)和eMCP(結合eMMC及MCP封裝)兩大市場商機,由於全球SSD年產值上看新台幣4,500億 元,eMMC及eMCP晶片年需求高達10億顆,成為記憶體相關業者兵家必爭之地,包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯盟 搶進,群聯則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻,慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線,面對SSD和eMCP 市場需求大爆發,各虛擬聯盟火力全開,醞釀新一波戰火。

記憶體業者指出,SSD和eMCP兩大領域已成為全球NAND Flash產業最重要亮點,2014年全球SSD產值突破新台幣4,000億元大關,成長約3成,預期2015年SSD產值將上看4,500億元,至於 eMMC及eMCP晶片受惠於智慧型手機和平板電腦需求持續成長,預計2015年出貨量將高達10億顆,引發各路人馬搶進爭取市場大餅。

 
 
目前包括三星電子(Samsung Electronics)、英特爾、美光、新帝(SanDisk)、東芝等國際大廠紛強化布局SSD和eMCP兩大領域,台系記憶體相關業者亦加緊腳步尋找合作契機,攜手各大虛擬聯盟進行卡位,藉由結盟共同搶食商機。

近期NAND Flash供應商憶正獲得美光和Marvell投資,並拉攏泰金寶合組虛擬聯盟,2015年下半將再加上大陸業者,拼湊完整的供應鏈,全面搶攻SSD和eMCP市場商機。

記憶體業者認為,由於eMMC架構已逐漸無法滿足智慧型手機儲存規格需求,未來趨勢將是走向主流eMCP模組,憶正透過拉攏美光,將可確保eMCP模組 DRAM晶片貨源穩定,Marvell則可快速提供PCIe介面SSD控制晶片技術,加速NAND Flash市場布局。

群聯在eMCP和SSD領域布局,則是與老戰友東芝、金士頓站在同一陣線,同時在大陸合肥成立研發中心,以提前卡位大陸市場,群聯看好SSD出貨量將逐季成長,且年出貨量將續創新高。

至於慧榮在eMCP市場與SK海力士攜手,在SSD領域則拉攏包括英特爾等NAND Flash大廠,全力強化PCIe介面SSD技術。另外,為全面布局大陸市場,慧榮買下大陸SSD相關業者寶存科技,搶進企業用SSD市場。

記憶體業者指出,由於PCIe介面SSD可突破傳統SATA III SSD效能瓶頸,蘋果已率先採用,未來不僅高階NB將採用PCIe介面SSD,主流規格NB亦會跟進採用。另外,在SSD資料安全方面,近期包括TCG Opal 2.0認證及微軟(Microsoft)eDrive加密功能開始受到業界注意,並陸續導入SATA III SSD應用,業者預期未來高階SSD產品均必須具備Opal 2.0認證。
 
 

 
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