2015/05/26-連于慧 更新時間：2015/05/26 22:25

 

晶圓代工廠聯電針對汽車應用晶片設計公司推出UMC Auto技術平台，製程技術涵蓋0.5微米到28奈米製程，強調晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準，聯電目前正致力於研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件，以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握商機！

聯電積極進軍車用電子市場，推出UMC Auto是全方位的解決方案平台，包含各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程則涵蓋0.5微米製程到28奈米製程，強調所有晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。

車用晶片產業的年複合成長率將勝過其他半導體市場區隔，加上每款新車需要的半導體晶片用量大幅提升，汽車產業成為半導體不可忽視的趨勢領域。

聯電執行長顏博文表示，聯電一直深耕車用電子領域，憑著完善的營運持續管理系統，成為第一家通過ISO 22301認證的晶圓代工廠，並實施全面性的「車用服務計畫」，將零缺陷做法導入製程，希望藉由創新的UMC Auto解決方案平台推出，讓更多客戶充分把握車用晶片市場的商機。

聯電進一步指出，正在生產各種關鍵的車用電子元件，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等，已經獲得日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。

聯電強調，車用晶片生產線不僅符合，甚至超越汽車產業最嚴格的品質與可靠性標準，包括晶圓廠製造獲得最高等級AEC-Q100 Grade-0認證，聯電也是台灣第一家提供符合ISO 15408通用標準的晶圓代工廠，目前全球通過ISO 15408 EAL6以上等級認證的公司和產品僅佔1%，這樣的安全性認證代表聯電能在製造過程中提供嚴密的安全防護，這正符合需要高安全性的敏感應用如汽車門鎖感應 器、導航系統等的大多數晶片產品所需。

聯電正致力於研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件，符合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握市場契機，包括物聯網、汽車應用領域的感應器等。