2015/06/03-連于慧

 

全球IP龍頭安謀(ARM)不斷強化物聯網(IoT)版圖，物聯網子系統(IoT subsystem)問世，並且可與Cortex-M處理器和ARM Cordio無線通訊IP共同組成物聯網終端晶片設計的基礎，實體IP是ARM Artisan，採用台積電55奈米超低耗電(ULP)製程技術，台積電看好55奈米和40奈米是物聯網時代的重要製程技術。

安謀指出，物聯網時代除了萬物相連之外，很多微小裝置和應用也需要被互相連結，MUC就是扮演這樣的角色，根據思科(Cisco)統計，2020年將有約500億個裝置是互連的，從感測器(Sensor)角度觀察，數量會更大。

預期2030年將有數以千億的智慧連網感測器問世，可預見高度客製化晶片的需求攀升，ARM專為Cortex-M處理器所推出的物聯網子系統將有助於晶片設計夥伴簡化設計流程、並縮短上市時程。

截至目前，基於ARM Cortex-M處理器的晶片出貨量已超過110億顆，mbed開發者社群也成長至超過10萬人。

安謀也宣布推出全新的硬體子系統，協助客戶快速且有效率地開發智慧連網裝置的客製化晶片，針對與ARM最具效能的處理器、無線電技術、實體IP以及ARM mbed作業系統的配合使用上已進行優化。

安謀的mbed平台的合作夥伴分為三個部分，第一是雲端夥伴(cloud partner)，包括IBM、SeeControl、KDDI、ZEBRA、wot.io、Teleunica、愛立信(Ericsson)、阿爾卡特 朗訊(Alcatel-Lucent)、Stream等。

第二是生態夥伴(ecosystem partner)包括研華、CSR、Athos、Captiva、Espotel、Mega Chips、Smeshlink、u-blox、ThunderSoft、Multitech、Semtech；第三是晶片端夥伴(silicon partner)，包括Atmel、Freescale、Maxim、Renesas、Nordic、Silicon Labs、ST、恩智浦(NXP)、Marvell等。

安謀採用Artisan實體IP，與台積電針對55奈米ULP製程技術和嵌入式記憶體進行優化，並可縮小晶片的體積、減低成本和功耗，使其可在低於一伏(sub-one volt)的電壓運作，低耗電的目的是延長電池的壽命，並更輕易地運用能源採集方式運作裝置。

台積電在2014年9月推出超低功耗製程技術平台，為物聯網和穿戴式裝置提供廣泛的應用支援。台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東指出，55奈米和40 奈米是物聯網很重要的製程，再來就是28奈米和16奈米FinFET製程，驅動物聯網時代前進的將是低攻耗，而非速度表現。

安謀指出，Cortex-M處理器專用的ARM物聯網子系統提供各種週邊和介面接口，包括可連結台積電的嵌入式快閃記憶體，並針對mbed物聯網作業系統 和Cordio藍牙智慧通訊進行優化搭配使用，也可整合其他無線通訊和無線網路標準，例如Wi-Fi以及802.15.4。