2015/06/10-陳玉娟

 

英特爾(Intel)8月將率先推出桌上型電腦(DT)版本Skylake處理器平台，USB 3.1晶片戰火亦一觸即發，華碩旗下IC設計業者祥碩全面加入USB 3.1晶片戰局，不僅獲得華碩、和碩旗下華擎奧援，亦取得微星、映泰與精英等主機板(MB)廠訂單，至於MB大廠技嘉則選擇力挺英特爾方案。供應鏈業者表 示，英特爾、祥碩USB 3.1晶片方案將激烈對決，恐牽動MB大廠競局。

根據英特爾最新平台藍圖，繼8月推出DT版本Skylake處理器，第4季NB版本Skylake處理器登場，目前USB 3.1晶片僅有英特爾與祥碩通過驗證，各家MB廠將自行選擇方案推出新品。其中，英特爾為Thunderbolt 3內建USB 3.1晶片，傳輸頻寬高達40Gb/s，但成本較高，官方報價約8~10美元。

至於祥碩所推出USB 3.1晶片價格約一半，目前除獲得自家集團華碩與關係密切的和碩旗下華擎力挺，亦取得微星、映泰與精英訂單。不過，MB大廠技嘉近期揭露內建Type-C USB 3.1的全新100系列MB，雖採用報價較高的英特爾方案，但強打擁有Thunderbolt 3超高傳輸速度與超高解析度顯示同步輸出優勢，力圖拉高差異化，以壓制華碩、微星攻勢。

通路業者認為，品牌MB市場廝殺慘烈，若無強勁品牌實力與技術設計差異，很難保持獲利與出貨水準，面對即將開戰的100系列MB大戰，技嘉為求差異化，選擇擁抱英特爾USB 3.1方案，然因成本拉高，獲利風險亦增加，技嘉如何擴大出貨及維持獲利，備受業界關注。

通路業者指出，目前業界對於祥碩後續成長動能相當看好，不僅因為是英特爾以外唯一通過USB 3.1晶片方案驗證的供應商，2016年更有來自超微(AMD)晶片組委外訂單挹注，以及基本硬碟控制晶片與蘋果路由器PCIE to SATA控制晶片訂單，加上母公司華碩與和碩集團奧援，預期自7月起業績可望緩步走揚。

不過，由於英特爾持續整合USB 3.1晶片，未來祥碩恐在USB 3.1主控晶片市場面臨嚴苛挑戰，加上超微市佔率持續走滑，委外訂單能夠挹注祥碩多少利潤，仍有不少變數，面對產業劇烈動盪，恐將考驗祥碩經營團隊操盤能力。