2015/06/18-趙凱期

 

近期半導體產業鏈整併一波波，包括譜瑞科技決定斥資1億美元收購賽普拉斯(Cypress)旗下觸控晶片產品線資產，以及國外觸控IC及MCU大廠 Atmel也傳出將出售的消息，市場雖然都以TDDI(Touch with Display Driver)技術已成主流趨勢的方向來解讀，但台灣IC設計產業界卻直指，這是蘋果(Apple)晶片開發部門將自己下海開發TDDI晶片的前兆，甚至 預告Wi-Fi晶片未來也將納入版圖。

對照原先蘋果最大觸控及Wi-Fi晶片供應商博通(Broadcom)已出售給安華高(Avago)的消息，蘋果自製晶片的動作似乎已從核心CPU，開始向外擴散到其他週邊關鍵晶片身上，恐進一步影響正加速重整的全球半導體產業鏈秩序。

台系LCD驅動IC設計業者透露，雖然原先業界都以蘋果將釋放第二LCD驅動IC採購來源，來解釋Synaptics收購瑞薩(Renesas)旗下 LCD驅動IC事業部的消息，並傳出聯詠、奇景光電、敦泰、譜瑞都已搶送認證，甚至有台廠還刻意將這場蘋果LCD驅動IC訂單選秀會規格直接上拉至 TDDI規格，試圖卡住其他國內、外晶片供應商。

而這樣的傳言，從近期國內、外觸控IC及LCD驅動IC供應商紛紛搶推自家TDDI晶片解決方案的動作來看，顯示並非空穴來風。但更令人震驚的，是蘋果傳 出內部也在開發一口氣整合指紋辨識晶片、觸控IC及LCD驅動IC的單晶片解決方案，消息一出，台系IC設計業者喜憂參半。

台系一線IC設計業者分析，目前業界傳出蘋果下世代觸控面板確實有意採用新的TDDI技術，而且不只整合原有的觸控IC及LCD驅動IC功能，還計劃把指 紋辨識晶片也納入，希望未來蘋果智慧型手機面板將是超薄、超窄邊框，及全平面的設計，直接消滅目前手機下方的Home鍵。

不過，這樣的全新觸控面板設計及技術應用，除非蘋果先釋出產品規格，讓國內、外晶片開發商參考，否則，只能走自行開發單晶片解決方案一途，偏偏目前蘋果就是採取後者。蘋果對此消息則不表示意見。

但台系IC設計公司也透露，蘋果這顆單晶片解決方案有可能只針對最高階及最新手機產品，其餘訂單仍將釋出，這對向來沒分到羹的台系IC設計公司來說，還有奮力一搏的機會。

台灣資深半導體人士也指出，其實蘋果有意自行開發Wi-Fi晶片的消息也不時傳出，加上之前一些針對指紋辨識晶片、感測器等收購案，都透露蘋果在自製晶片的發展藍圖上，雄心壯志其實只大不小。

其實這也合理，回顧全球半導體產業發展史，鎖定核心CPU技術起家的國內、外晶片供應商，在最難的晶片都能順利開發，配合相關週邊規格也早就一同納入，此 時面對內部晶片開發部門的權力升高慾望，自然就會要求增加人手，加大投資，而最好的理由，就是要掌控關鍵零組件，同時擴大終端產品的差異化。

也因此，蘋果晶片開發部門短期要求擴權的聲音自然只大不小，TDDI、Wi-Fi晶片在需求量能較大又頗具產品應用關鍵性的考量下，雀屏中選也是合情合理的推測。