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傳下一代iPhone將採用高通9X35 LTE數據晶片 傳輸速度倍增且更省電
刊登日期 :2015-07-02   /   資料來源:電子時報

2015/07/02 11:07-蕭菁菁 更新時間:2015/07/02 11:08

 

蘋果(Apple)下一代iPhone的無線通訊晶片可能將採用高通的新一代方案,讓LTE傳輸速度加快1倍,並且更節省電力。 根據9to 5mac報導,新iPhone將採用高通(Qualcomm)MDM9635M(Gobi 9X35)數據晶片,最快的下載速度為300Mbp,是iPhone 6和iPhone 6 Plus搭載的9X25速度150Mbp的2倍。但是9X35同樣有上傳速度50Mbp的限制。

高通在2013年底推出MDM9635M晶片,但由於量產時間延誤,2014年才打進智慧型手機市場,被三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S5採用。

據悉,9X35由於採取20nm製程,相較於目前iPhone晶片的28nm製程,省電效率進一步提升,意味著當新版iPhone進行密集LTE傳輸時,電池續航力可望維持更久,且不至於出現手機過熱的現象。

此外,由於9X35尺寸更小,讓新iPhone的主機板略微縮小、零件壓縮得更緊湊,多餘的空間可以容納更大的電池。

 
 

 
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