2015/07/07 02:17-韓青秀

 

2015年LED照明市場價格競爭激烈，降價速度超過業界預期，近期全球LED龍頭廠日亞化將於9月起量產最新秘密武器的晶片級封裝(CSP)，並將優先導入於LED照明應用，由於製程簡化，成本將大幅下降。

業界估計，日亞化將可能結合國際大廠飛利浦(Philips)形成「強強結盟」，預料現有高功率LED將首當其衝，而美系大廠Cree可能遭到嚴峻的價格 挑戰，不過由於應用產品尚未正式量產，市場揣測版本眾多，但台系業者也不禁擔憂，下半年LED照明市場恐將再度掀起價格風暴。

全球照明大廠飛利浦於2015年第2季將60瓦取代的LED燈泡推出2顆4.97美元買一送一的促銷手法，由於60瓦取代LED燈泡價格原本仍在6~7美 元，但飛利浦卻一舉將LED燈泡價格壓到2.5美元以下，受到龍頭大廠帶動市場風雲變色，令各大照明業者頓時無所適從，導致第2季LED照明訂單急速暫 緩，並緊急於第3季起改推簡化結構的低成本方案。

但據指出，飛利浦得以大幅降低LED燈泡價格，除了終端通路商犧牲利潤外，日亞化正是飛利浦在首波攻勢的主要LED供應商，使得出廠價格降至1.5~2美元左右，迫使台廠下半年含淚跟進。

市場認為，日亞化在上半年配合飛利浦的LED燈泡降價策略，顯示日亞化與飛利浦的合作關係密切，醞釀多時的秘密武器CSP產品極有可能優先導入於飛利浦的 照明新品，隨著兩大龍頭再度結盟，全球最大LED廠的量產技術加上飛利浦終端通路佈建的實力，勢必將帶來市場加乘效應。

日亞化透露，所謂秘密武器CSP產品是經由Flip Chip(覆晶)技術進行封裝，由於製程簡化，其體積為目前業界同類產品的9分之1，故材料成本也僅需9分之1，由於亮度提高，因此必須使用更好的材料才 可以支撐它的光度，此一特殊材料是由日亞內部開發，並完成專利申請。

台系LED業者認為，CSP產品的單位成本較高，故並不適合用於燈泡或燈管等中功率照明產品，但預計將應用射燈、戶外照明、路燈或車頭燈等高功率LED應用市場，可望將帶動市場及技術的新變革。

由於高功率LED產品一向是Cree等國際大廠的重點產品，其單顆LED最高可達到1,000流明亮度，儘管日亞化此次推出CSP的單顆亮度約600流明，但亮度已堪市場使用，且成本至少可便宜20%以上，估計將對其他同業帶來成本壓力。

值得注意的是，近期Cree減產受到飛利浦燈泡促銷奏效，導致業績表現不如預期，並宣布將削減過剩產能，Cree指出，由於產品跌價高於預期，工廠產能利用率持續處於低檔，故將減產及削減經常性開支，以改善成本結構。

不過儘管LED燈泡為Cree的最大營收項目，但獲利主力仍來自高功率LED。隨著日亞化下半年再度出招搶市，預料全球照明市場將再引發市場版圖變動，部分照明業者恐將面臨強大價格及成本挑戰。