2015/07/08-范維君

近年來LED業界不再只關心藍寶石基板LED晶片，也開始關心矽基LED晶片與相關新生產技術。業者為了確保技術差異化與價格競爭力，矽基LED晶片與覆晶封裝(Flip Chip)同樣開始在市場上嶄露頭角。

根據韓媒電子新聞(ET News)的報導，為使發光二極體(LED)價格更具競爭力，LED基板朝大型化發展已是趨勢之一，目前LED晶圓多以藍寶石為主流，即在藍寶石晶圓上蒸 鍍氮化鎵(GaN)後製成LED晶片，由於藍寶石價格昂貴，業者改採矽晶圓以便大幅降低生產成本。

2012年日本半導體大廠東芝(Toshiba)與美國普瑞光電(Bridgelux)合作，率先量產8吋矽基氮化鎵LED晶片。南韓三星電子 (Samsung Electronics)也在2015年初投入量產，並用於自家智慧型手機相機閃光燈，然而目前仍然只是小規模生產階段。

採用矽晶圓生產LED晶片，具有降低生產成本及較容易實現大規模量產等優點，比起4吋藍寶石晶圓產品，8吋矽晶圓生產效率可提高4倍以上。然而與覆晶封裝不同之處，在於目前市場上不少人對矽基LED抱持著半信半疑態度。

原本業界期待矽基LED可以提高價格競爭力，在東芝、三星電子等相繼投入產品研發時的確是如此，因為當時藍寶石LED晶片價格仍高。然而隨著藍寶石晶圓普 遍被採用，價格也開始快速下滑，不過短短3~4年間，1平方公尺的藍寶石基板，價格已從35美元跌至5美元，與矽晶圓價差大幅縮小。

南韓業界人士表示，在LED晶片的總生產成本中，基板佔比約為10%左右，因此就算更換基板材料，對LED晶片生產成本的變化可說是微不足道，無法期待有大幅降低生產成本的效果。換句話說，除了材料價格外，矽基LED產品還得尋找新的競爭優勢。

南韓業界人士進一步表示，三星電子採用矽晶圓生產LED晶片的計畫，傳部分正在進行重新檢討，在此同時也正在研發藍寶石級大功率LED晶片技術，不過降低 生產成本與提升價格競爭力並非易事。市調業者IHS的資料顯示，在2013年全體LED市場中，僅1%為矽基LED，不過在三星電子等投入市場 後，2020年矽基LED佔比可望上升至40%。