2015/07/08-李佳翰 更新時間：2015/07/08 23:10

 

根據國際半導體產業協會(SEMI)表示，過去5年台灣半導體產業市佔率持續增加，除晶圓代工和封裝測試市場外，也在全球半導體產業中先進技術市場領域有所提升。不僅如此，台灣半導體廠商在尖端技術上也持續投資，為未來進一步發展鋪路。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估，2015年、2016年全球半導體市場將分別成長3.4%，但預計台灣半導體產業卻能以高於全球平均兩倍的速度 成長，其中在晶圓代工、DRAM和後段封裝測試廠商的貢獻下，將為台灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅，尤其是晶圓代工廠再增加新產能以及設備投資方面都將 領先其它廠商。

報告指出，晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米、16奈米產能，以及導入10奈米及以下技術。在DRAM廠方面，短期內或許不會增加太多 新產能，其投資焦點為20奈米技術的導入，並且調整產品組合來配合行動市場。至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術，如：晶圓級封裝、銅柱凸塊 (Copper Pillar Bump)、系統級封裝(SiP)以及行動與穿戴式應用所需的其它封裝技術。

預計2015年、2016年台灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元。晶圓代工廠在技術和產能投資的帶動下，從2012年起每年的投資金額都超過90 億美元。至於DRAM產業，在價格環境有利與技術轉移需求的雙重因素下，2014年台灣DRAM晶圓廠的支出開始復甦，並預計將成長至2016年。

台灣12吋(300mm)晶圓廠亦出現類似的趨勢。過去幾年來，台灣晶圓代工廠不斷增加新產能，自2012年起到2016年的年複合成長率(CAGR)為 8.8%。反觀記憶體市場，在過去幾年因2010年初期晶圓廠關閉與產品組合變化的關係而呈現微幅衰退。短期內DRAM產能下滑也反映了技術轉移期間的產 能損失。

據SEMI台灣區總裁曹世綸表示，儘管半導體產業在2015年第2季因庫存調整與個人電腦(PC)銷售量不佳而短暫修正，但預計2015年下半將逐漸回 溫；此趨勢也將在台灣看到。在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下，台灣也將感受到行動化時代的成長動能。在製造規模與科技成熟的有利條件下，台灣 早已準備迎接未來物聯網(IoT)時代的來臨。

360°：SEMI全球晶圓廠預測

SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)採取由下而上的方法，提供整體摘要和圖表，以及晶圓廠資產支出、產能、技術與產品等深度分析。此外，SEMI的資料庫更提供了未來18個月的季度預測。

這些工具對於了解半導體製造業情況及設廠計畫、晶圓設備、技術層次與產品等資本支出(CAPEX)之深入掌握皆有高度價值。該預測涵蓋了晶圓廠擴廠、製程世代升級、晶圓尺寸提升或變更所需的任何設備，包括新設備、二手設備、專屬設備(in-house)等。

另外，SEMI全球半導體設備市場訂閱(SEMI WorldWide Semiconductor Equipment Market Subscription；WWSEMS)則追蹤晶圓代工和封裝測試廠的新設備。

360°：國際半導體產業協會(SEMI)

國際半導體產業協會(SEMI)，全名為國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International)，是全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。該協會會員包括上述產業供應鏈中 的製造、設備、材料與服務公司。

SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。目前SEMI在全球13個重要微電子生產基地設有辦公 室，包括新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科、聖荷西及華盛頓。

該協會成立於1970年，1980年代中期，半導體製造中心開始向全球化發展，SEMI會員及客戶們也逐漸「多國化」。整個90年代，隨著半導體設備和材 料產業規模和重要性的增長，SEMI在發展解決方案以實現電子化社會的歷程中扮演更吃重的角色，並開發出更多產品與服務，如技術研討會、教育訓練課程、市 場資料收集和分析等。