2015/07/17 11:20-連于慧

 

美商應用材料(Applied Materials)針對3D 記憶體與邏輯晶片推出Applied Olympia原子層沉積(ALD)製程系統，採用模組化硬體架構，為晶片製造商提供高效能的ALD技術。

半導體產業正往3D元件製造技術的趨勢轉向，由於對新的圖像成形薄膜(patterning films)、新的共形材料(conformal materials)、降低容熱預算(thermal budget)的需求日益增加，推動了原子層沉積ALD製程應用的成長。

Applied Olympia原子層沉積製程系統具備的ALD製程效能，採用獨特的模組化硬體架構，為晶片製造商提供高效能的ALD技術，以生產先進的 3D 記憶體與邏輯晶片，也因應業界所需的製程彈性，讓業者可針對多種應用，更精密地設計製程，能有效率地製成各種低溫且高品質的薄膜。

應用材料副總裁暨介電系統及模組事業群總經理Mukund Srinivasan表示， Olympia系統是因應3D晶圓製程趨勢轉向的重大技術創新，這項系統克服了晶片製造商在使用傳統 ALD 技術時所面臨的基本限制，如單晶圓設備的製程方法在化學反應調控上的不足，或是爐管設備過長的製程週期，目前已經有多家客戶已安裝了Olympia系統， 以支援客戶們朝10奈米及更先進的製程邁進。

Olympia系統可調整的模組化架構開創彈性、快速的製程程序，這對調控愈趨複雜的製程化學反應，以便研發製作新世代的原子層沉積 (ALD)薄膜，具有產業存活的重要性。

此外，模組化的硬體設計可完全分離製程中不同的化學反應物，省去傳統ALD技術所需的冗長化學反應氣體除淨步驟。