Ø新聞說明
•為了迎接手機電池模組對軟硬結合板的需求，國內印刷電路板廠商包括華通等也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產品進行擴產。
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Ø影響分析
•以目前各家廠商所揭露的擴產資訊觀察，各家廠商投資金額約落在30億~100億新台幣之間，產品別集中在軟板、軟硬結合板、硬板、HDI及類板產品為主，均是2017年成長率較高的產品類別，擴產廠區仍以中國大陸為主包括昆山、湖北、甚至西部重慶地區，在台灣的投資金額約僅占二成左右，包括台郡的高雄、嘉聯益在新北市及燿華宜蘭及土城廠。
•2018年Samsung的S9手機傳出也將轉換使用類載板，未來中國品牌的高階機種也可望跟進，看似類載板的商機潛力無窮，但也不得不注意已有眾多PCB廠商投入，未來恐造成產能供過於求的現象，目前包括歐洲大廠AT&S、日本Ibiden、韓國Korea Circuit、SEMCO以及台灣臻鼎、欣興、景碩、華通等廠商均已具備類載板產能，若後續再有PCB廠商投入並且導入類載板的手機廠商也不如預期，不僅影響類載板的獲利能力，甚至可能造成HDI的獲利也受到壓縮。
•軟硬結合板也面臨相同的問題，除了台廠積極投入之外，加上原有的韓系廠商，以及近期亦積極投入的陸資廠商如景旺、崇達..也需面臨是否過度投資的問題。
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