Ø新聞說明
•以液晶高分子樹脂材料 (LCP) 為主的軟性印刷電路板將在2018年Apple發售的新機中扮演重要角色，由於LCP 軟性電路板進入門檻高，價格容易維持高檔，對於廠商產值及獲利有相當大的幫助。
Ø影響分析
•因應大量資料快速傳送，高頻/高速電路板需求漸增：高頻/高速電路板需求的驅動力包括(1)將商轉的5G 行動通訊網路，預估包括基地台設備、行動終端…使用的高頻板需求將大幅增加。(2) 高解析電視所需的資訊傳輸量大，資料載送量至少要達每秒8.91Gb。雜訊過大會讓畫質失真；訊號衰減過大則是因載具不良使訊號變弱，導致傳送資料量不足，也需仰賴高頻/高速板。(3)自駕車或是未來汽車必備的ADAS系統，要求訊號即時傳送及快速反映，也是高頻板的主要應用。
•其中5G行動通訊原本預估將於2020年才會開始商業運轉，但日前傳出手機晶片大廠Qualcomm已針對5G手機晶片出貨，並預估2018年下半年即有全球第一款5G手機問世，而且美國AT&T也宣告將於2018年下半年在美國本土部分地區推出5G行動通訊服務，因此5G行動通訊商轉年將可能提前於2019年，5G帶起之高頻軟板商機也將開跑。
•去年iPhone X共使用21片軟板，較iPhone 7Plus的16片增加5片，而高頻板也增加至3片，未來包括TrueDepth Camera、OLED Display、Antenna(LAT)、Dock 都可能轉為高頻軟板，高頻軟板有不同解決方案之支援材料包括PTFE、改質PI、或是LCP。若以1年15億隻5G智慧型手機預估，每隻智慧型手機初估使用1~2片之LCP軟板，則每年將有30億片以上之手機LCP軟板需求，未來市場值可望達到數十億美元規模以上。
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