Ø新聞說明
•軟板天線並非新技術，過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用過，只是在無線通訊產品演化由 3G 到 4G，甚至即將登場的 5G 通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉由軟板天線，才能因應更高頻、高速傳輸的需求。
Ø影響分析
•5G通訊設備、行動電路終端、汽車、高解析顯示器…皆推動高頻電路板市場需求，2022年高頻電路板市場值可望突破85億美元，佔所有電路板需求之12%左右。其中又以5G通訊設備所帶動之商機最高，包括局端設備、基地台、終端行動載具…皆需要以高頻材料為主的電路板支援，而高頻材料尚有相當大的發展空間及商機存在。
•硬板高頻材料目前多掌握在美商Rogers手中，且目前高頻主要材料以PTFE為主，僅適用於單雙面板加工，未來若需使用多層高頻板則需開發新材料支援。目前其他開發的硬板高頻材料包括PPE及OLEFIN，PPE雖可作多層之加工，但在30GHZ以上 Df值會升高，有使用上之限制。而OLEFIN雖無PPE的限制，但因材料特性使得與銅之黏著性較差，仍有加工技術有待克服。
•目前軟板高頻材料以LCP為主，材料來源掌握在日本廠商Murata手中，但由於LCP仍然受到加工問題無法作多層板，因此亦有其他材料廠商開發異質PI或是透過加工設備的改良突破LCP多層加工問題。中國大陸主要材料商生益科技亦積極開發高頻材料，皆是著眼未來高頻材料的龐大市場商機。
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