一、

主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）

二、投標

廠商資格：

國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

三、讓與標的：

本讓與案包含半導體光源、封裝及影像技術等相關專利94案148件 (以下簡稱「讓與標的」)。「讓與標的」共分為 五 個類別：（一） 半導體光源

技術 (29 案 55 件 、（二） 半導體封裝技術 (22 案 38 件 、（三）影像技術

2 3 案 32 件 、（ 四 ）半導體 記憶體 技術 17 案 19 件 及（ 五 軟性電子 技

術 3 案 4 件 。

「讓與標的」中之案次 1 、 11 、 1 2 、 92 、 93 係與第三人共有 以下簡稱「共

有標的」 。部分「讓與標的」為科專成果，部 分屬工研院自有成果。 詳

細情形請參「附件：讓與標的清單」。

「讓與標的」相關資訊詳如附件或請參考台灣技術交易資訊網（https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx）、及工研院研發成果公告網站（https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=12&SiteID=1&MmmID=1036461244216621372）。

四、公開說明會與領標：

1.公開說明會將於 民國（下同） 109年 3月 4日 15時整於工研院中興院

區 51 館 1 08 室舉辦。

2.公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者，請於 109年 3月 2日

中午 12 時整（含）前發送電子郵件（請於電子郵件主旨上註明「 半導體光源、封裝及影像技術等相關專利讓與案公開說明會報名」，並請於

電子郵件內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。）

予工研院技術移轉與法律中心（以下簡稱「技轉法律中心」）聯絡人

（請詳十 三 、聯絡方式）進行報名。工研院「技轉法律中心」聯絡人

將於 109年 3月 3日下午 5 時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公

開說明會會議資訊。

 

3. 自本標案公告日起至截標日自本標案公告日起至截標日109年年3月月17日下午日下午55時整時整((含含))止，得洽止，得洽「技轉法律中心」聯絡人領取標單。「技轉法律中心」聯絡人領取標單。

 

五、投標方法：

 

1. 本標案採通訊或親送方式投標。投標廠商應按投標單內所列各項目填本標案採通訊或親送方式投標。投標廠商應按投標單內所列各項目填寫清楚，加蓋投標廠商公司章及負責人章，連同押標金、公司設立寫清楚，加蓋投標廠商公司章及負責人章，連同押標金、公司設立證證明明文件（如文件（如公司登記證明文件、商業登記證明文件、公司登記證明文件、商業登記證明文件、公司設立核准函、公司設立核准函、公司登記公司登記//變更資料或公司設立登記表影本）、廠商基本資料表變更資料或公司設立登記表影本）、廠商基本資料表((以下統以下統稱「投標文件」稱「投標文件」))，裝入信封密封之，並在信封上註明「，裝入信封密封之，並在信封上註明「半導體光源、封裝及影像技術等相關專利讓與案」」並標示出並標示出欲欲投標投標的的技術類別技術類別((共共五五類類))，於截標日，於截標日109年3月17日下午5時整（含）前（以送達收據為時整（含）前（以送達收據為憑）掛號寄達或親送至：憑）掛號寄達或親送至

31057新竹縣竹東鎮中興路四段新竹縣竹東鎮中興路四段195195號號5151館館110110室室 工研院技轉法律中心工研院技轉法律中心 林小姐 收

2. 本標案採「案」方式投標。「讓與標的」以同一發明為一案。本標案採本標案採「案」方式投標。「讓與標的」以同一發明為一案。本標案採一案一標，即同一案專利不分開投標一案一標，即同一案專利不分開投標//開標。

 

3. 本標案本標案不得不得共同共同投標投標或或重複投標

 

4. 投標後除工研院要求或同意外，投標廠商不得以任何理由撤回或修改投標後除工研院要求或同意外，投標廠商不得以任何理由撤回或修改其投標單。

5. 投標廠商於投標時，不得附加任何投標廠商於投標時，不得附加任何條件條件。

 

相關資料請參考附件說明。